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台北支店/TAIPEI BRANCH OFFICE


台灣新北市三重區中正北路 165巷 25號 17樓 / 17F., No.25, Ln. 165, Sanchong Dist., New Taipei City 241, Taiwan (R.O.C.)
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*公司型態 OEM廠　 ODM廠　 半導體製造商(銷售)　 半導體製造商(自製自用)　 元件或副組裝用 　
光電元件封裝.組裝業　 承包封裝或製造商　 醫療用品.設備供應商　 通訊.汽車產品供應商　
消費性電子產品供應商　 測試設備.IC.混合電路　 工業控制系統或設備商　 材料.化學.硬體製造銷售　
獨立的研發實驗室　 教育機構　 顧問　 代理商　 政府及軍方單位　
其他相關領域*請註明為:
*公司產業 LED封裝　 照明和光源以及LED驅動器　 觸控面板　 顯示器　 店員設備　 半導體封裝　
IGBT　 工業產品 電腦　 通訊設備　 消費電子　 家電　 馬達組裝　 變頻器.逆變器組裝　
傳統汽車電子　 新能源汽車電池組裝　 智慧型儀表　 太陽能　 軌道交通電機　 風電馬達　
醫療器械　 軍工　 航空航天　 其他*請註明為:
*公司產品
應用方式 接著.填縫　 半導體封裝　 灌封　 塗佈保護.披覆　 導熱　 光學應用　 晶片封裝　
鑄模　 潤滑　 電磁屏蔽　 表面處理.底漆　 LED螢光粉　 標籤材料　
其他*請註明應用於:
要求條件 RoHS　 UL94V-0　 UL94V-1　 UL94HB　 Halogen Free　 FDA　 MIL　 其他
固化方式 室溫　 加熱　 UV(紫外線光硬化)　 厭氧性　 其他:
固化時間 3 Sec　 1Min.　 10Min.　 1Hr　 8Hrs　 12Hrs　 24Hrs　 其他
固化溫度 25度C　 60度C　 80度C　 100度C　 120度C　 150度C　 180度C　 其他:
耐溫範圍 度C~ 度C
*驗證碼 更新驗證圖
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